半导体封装,关于半导体封装的所有信息
-
天天日报丨鹏鼎控股拟1.36亿美元投资高阶半导体封装载板厂商礼鼎半导体 京泉华不超5400万股定增计划获批
一、政策动向商务部:稳步推进内地、香港、澳门三地共建单一自贸区工作1月12日,在商务部举行例行发布会上,商务部新闻发言人束珏婷,将全力支
-
菲高科技挂牌新三板:主营半导体封装冲压型引线框架,2021年净利1610万元
犀牛之星是国内专业的新三板互联网信息服务平台,提供新三板和北交所股票行情资讯,北交所企业上市,新三板企业挂牌,路演,定增,券商,做市
-
A股申购 | 耐科装备(688419.SH)开启申购 专注半导体封装及塑料挤出成型领域装备智能制造
10月27日,耐科装备(688419 SH)开启申购,发行价格37 85元 股,申购上限为0 55万股,市盈率68 87倍,属于上交所科创板,国元证券为其独家保荐人。
-
【天天聚看点】鸿利智汇:公司主要专注于LED半导体封装业务及其应用
鸿利智汇(300219)10月19日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
-
环球聚焦:鸿利智汇:公司主要专注于LED半导体封装业务及其应用
鸿利智汇(300219)10月19日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
-
当前速看:塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备拟公开发行2050万股
耐科装备披露招股意向书,该公司拟首次公开发行2050万股,占本次发行后总股本的比例为25 00%;发
-
实时焦点:塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备(688419.SH)拟公开发行2050万股
耐科装备(688419 SH)披露招股意向书,该公司拟首次公开发行2050万股,占
-
焦点!投资3.23亿元,日本住友电木在苏州新建半导体封装材料工厂
10月7日消息,日本半导体材料厂商住友电木(SumitomoBakelite)近日发布消息称,公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂,以提高其半导体封装