2022年8月1日，北京通美晶体技术股份有限公司(下称北京通美)科创板IPO提交注册。北京通美是一家全球知名的半导体材料科技企业，主要从事磷

北京通美晶体技术股份有限公司(下称“北京通美”)回复科创板首轮问询。

《科创板日报》（记者章银海）讯近日，第二代半导体材料厂商北京通美晶体技术股份有限公司（下称“北京通美”）恢复了科创板IPO审核进程，目前

近日，资本邦了解到，北京通美晶体技术股份有限公司(下称北京通美)冲刺科创板上市申请获上交所受理，本次拟募资11 67亿元。公司是一家全球