第三代半导体模组封测项目,关于第三代半导体模组封测项目的所有信息
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环球观察:长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工
该项目总投资8亿元,规划车规级模组年产能120万套,预计在2023年9月具备设备全面入厂条件,最快于今年年底投入量产
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长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工
【长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工】据长城汽车消息,2月26日,长城无锡芯动半导体科技有限公司(简称“芯动半导体”