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全球速讯：超硅半导体完成年内二次融资预期2023年递交IPO材料

半导体硅片厂商上海超硅半导体股份有限公司（以下称“超硅半导体”）近日完成了B+轮融资，系年内第二次引

2022-11-05
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超硅半导体完成年内二次融资预期2023年递交IPO材料

《科创板日报》11月4日讯（记者章银海）半导体硅片厂商上海超硅半导体股份有限公司（以下称“超硅半导体”）近日完成了B+轮融资，系年内第二次

2022-11-04