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全球视讯!第三代半导体产业重要基础材料,已经在国内实现量产
在同光股份,高纯碳粉、硅粉在晶体生长炉内合成,生长出直径4 6英寸、厚度25毫米左右的圆柱形碳化硅晶体,经过多线切割、
双面研磨
、CMP抛光等
2022-12-12