超额完成年初预算目标 东山精密营收净利大幅增长
周二(22日)盘后,东山精密公告,预计2020年实现净利14-16亿元,同比增长99%-128%,扣非后净利12.5-13.5亿元,同比增长198%-222%;按中值计算,其中第四季度净利5.4亿元,环比增长22%,扣非后净利5.1亿元,环比增长46%。
公告称,公司核心产品印刷电路板业务下游需求旺盛,营业收入和利润规模实现较大幅度的增长。同时因受人民币升值的影响,1-11月汇兑损失约1.8亿元。
具体到PCB业务细分领域,软板业务预计全年营收超20亿美金(去年同期约16.8亿美金)、超额完成年初预算目标,且利润增速将快于收入。尤其第四季度单季度软板收入超8.5亿美金、同比增速超50%。
硬板方面,预计全年收入微幅增长或持平,下半年以来随着安卓和海外消费类客户订单快速恢复,公司HDI业务进展顺利,不考虑并购财务费用下净利率已超过5%。
招商证券鄢凡团队23日报告指出,软板方面,今年iPhone新机零部件端备货量超7500万,且出货更加集中。从苹果财报可以看出产业链库存健康,而用户换新、竞品退出、价格下沉等综合带来需求端较好表现,预计明年第一季度iPhone备货量仍将同比较快增长,为公司软板需求淡季带来业绩弹性;
硬板方面,当前第四季度珠海工厂净利率从上半年低点逐步提升至5%-10%、全年营收有望同比基本持平,管理改善结合下游HDI景气、通信服务器复苏趋势下明年有望实现收入小幅增长、利润率稳定改善的考核目标。
两大龙头业绩均超预期 行业景气或延续至明年Q1
今年第三季度以来,随着疫情负面影响的减弱以及传统消费电子景气周期的到来,PCB需求端迎来复苏,而第四季度iPhone 12系列的发布进一步提振了行业景气度。
国内另一PCB龙头鹏鼎控股此前发布11月月报显示,当月实现营收46.81亿元,同比增长48.05%,1-11月合计实现营收256.50亿元,同比增长6.1%。超市场预期的核心原因主要为苹果手机销量超预期,产业链在10月及11月备货积极,带动公司稼动率近乎满载,实现收入端口的高增长及超预期。
需求端以外,此轮PCB行情的到来还有供给端“缺货涨价潮”的强力推动。根据国金证券樊志远团队4日报告对部分PCB厂商以及上游材料、设备供应商访谈得知,总体来说,PCB上游覆铜板行业在承受了近一个季度的原材料价格上涨之后,开始寻求向下游转嫁价格压力。
同时随着年末将至,全球备库存旺季来临,叠加上半年需求累积至下半年释放,并且海外转单至供应能力更稳定的大陆,整个大陆PCB需求突然大幅增长,原材料涨价已顺利传导至PCB厂商,目前大部分PCB公司都已接受上游涨价,且部分厂商也已经开始谋求向下游涨价。
结合产业链调研情况,樊志远团队预计此轮高景气行情有望持续至明年第一季度,第一季度后会逐渐恢复正常的供应关系,综合来看各类PCB企业的排产基本排到2021年3月,相对以往排单至春节前的惯例延长约一个月,堆单情况并非特别严重,供给压力有望在春节后逐渐缓解。
细分领域中,FPC方面,国盛证券郑震湘6日报告指出,无论是苹果系或安卓系产品中对于FPC的用量均在逐步提高;此外由于5G信号的高频对于天线材料的提高,智能手机中对于MPI及LCP这类高价值量FPC的需求也在不断提高,进而带动消费电子智能手机的FPC价值量不断提高。
HDI方面,开源证券刘翔团队11月24日报告指出,消费电子终端走向高密化趋势,HDI是PCB应用中成长最快的赛道之一。当前,内资厂商加快HDI产品布局并追赶台系厂商,产能集中与2021年下半年投放,主要投放的HDI面向一阶、二阶、三阶以及Anylayer以上的高端产品仍然紧缺。
从投资的角度来看,国金证券樊志远团队认为,PCB行业短期内景气度高、业绩保障确定性强,长期来看高端且景气度向上的细分领域仍然有机会,如封装基板的深南电路;FPC的鹏鼎控股、东山精密;HDI的胜宏科技、中京电子。(思坦)