集成电路高端封装水平,关于集成电路高端封装水平的所有信息
-
4.24亿元!大港股份拟投资建设12吋CIS晶圆级封装项目
2022年8月28日,A股公司大港股份(002077 SZ)公告,因经营和发展的需要,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋C
2022年8月28日,A股公司大港股份(002077 SZ)公告,因经营和发展的需要,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋C