2022年8月28日，A股公司大港股份(002077.SZ)公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。

项目建设期共两年，采用分步分期的方式进行建设，第一年完成首期3,000片/月产线建设;第二年完成扩产3,000片/月产线建设。项目投资所需资金由苏州科阳自筹，一是利用企业自有资金和银行贷款，二是后续增资扩股引进战略投者获得的增资款。

大港股份表示，苏州科阳投资建设12吋TSV晶圆级封装项目，有利于提升集成电路高端封装水平、扩大产能规模，快速响应客户需求，提升其产品市场份额、行业地位和竞争优势，吸引高级技术和管理人才。项目投资所需资金由苏州科阳自行筹措，不会对公司现金流产生重大影响。(何慕)

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