4.24亿元!大港股份拟投资建设12吋CIS晶圆级封装项目

2022年8月28日,A股公司大港股份(002077.SZ)公告,因经营和发展的需要,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目,产能6000片/月,预计总投资约4.24亿元。

项目建设期共两年,采用分步分期的方式进行建设,第一年完成首期3,000片/月产线建设;第二年完成扩产3,000片/月产线建设。项目投资所需资金由苏州科阳自筹,一是利用企业自有资金和银行贷款,二是后续增资扩股引进战略投者获得的增资款。

大港股份表示,苏州科阳投资建设12吋TSV晶圆级封装项目,有利于提升集成电路高端封装水平、扩大产能规模,快速响应客户需求,提升其产品市场份额、行业地位和竞争优势,吸引高级技术和管理人才。项目投资所需资金由苏州科阳自行筹措,不会对公司现金流产生重大影响。(何慕)

关键词: A股公司大港股份 苏州科阳半导体有限公司 12吋CIS晶圆级封装项目 集成电路高端封装水平