4月28日晚间，德明利（001309）披露了上市后首份年报，公司2022年实现营业收入11.91亿元，同比增长10.27%；实现归母净利润6719.16万元。2022年，公司深耕移动存储市场，开始布局嵌入式存储业务，营业收入实现逆势增长。

同日披露的2023年一季报显示，公司今年一季度实现营业收入3.02亿元，同比增长21.76%。年报显示，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.87元，合计派发现金红利1500万元，占同期归母净利润的比例为22.32%，同时以资本公积金向全体股东每10股转增4.00股，不送红股。

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德明利主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售，产品主要包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。

形成完善的三大产品线

存储芯片产业周期特性强，2022年既面临着复杂多变的外部环境压力，还要应对上游原厂库存高企、下游需求疲软的行业窘境。2022年德明利移动存储业务实现营业收入5.88亿元，同比增长40.04%，公司在深耕移动存储市场的同时，开始大力布局嵌入式存储业务，最终实现逆势增长。

在移动存储业务方面，德明利以自研主控芯片为核心，不断夯实公司模组产品的竞争力。公司2022年1月在联电成功流片并投片TW8581(USB3.2超高速5GHZ存储控制芯片)，并于去年上半年实现量产，成功导入公司移动存储模组产品。随着公司移动存储模组产品中主控芯片自给率逐步提升，自研主控芯片的量产导入，公司模组产品的稳定性和成本优势持续提升，市场竞争力进一步增强。

此外，德明利于2022年底收购UDStore品牌进一步切入嵌入式市场。目前公司形成了完善的移动存储、固态硬盘、嵌入式及行业存储三大产品线，已覆盖全类型的NAND闪存应用产品。公司将在原有移动存储市场保持资源、技术优势的同时，向市场空间更广阔的固态硬盘、嵌入式及行业应用存储市场快速发展。

在销售及产品应用方面，公司就高端固态硬盘和嵌入式存储新产品线搭建销售团队，聚焦消费电子、汽车电子、服务器及数据中心等应用领域，大力开拓行业客户。另外，公司积极寻求海外市场的业务机会，进一步拓宽了公司产品的市场覆盖面。

德明利表示，完善的产品矩阵，丰富了公司产品的应用场景，有助于公司响应部分已有客户的多类型产品需求，或广泛拓展各下游应用领域的新客户，满足各类客户的多样化需求。

研发投入持续加大

作为技术密集型企业，研发投入及成果是衡量公司价值的重要标准之一。德明利于2022年7月在深交所主板挂牌上市，募集资金主要将投入在3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目，SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目，研发中心建设项目。

年报显示，目前公司募投项目进展顺利，正不断推进主控芯片研发和研发中心建设。报告期内，公司新设成都研发中心，主要用于公司主控芯片研发，在丰富公司技术储备的同时，为公司产品中的主控芯片的量产和导入提供技术基础。

2022年，德明利持续加大研发投入，积极引进高端研发技术人才，加快技术成果的转化，保障了公司持续的研发创新能力，巩固了公司产品的技术领先优势。2022年公司研发费用为6692.82万元，同比增加2114.80万元，同比增幅达46.19%。公司还大力扩招芯片设计领域的科研技术人员，截至报告期末，公司研发人员数为140人，同比增加35.92%。

在德明利的主要研发项目中，USB2.0存储盘控制芯片、USB3.0存储盘控制芯片、SD存储卡控制芯片已大批量出货，这些研发项目预计将优化公司闪存盘产品综合竞争力，维持公司在闪存盘领域的基础竞争力，有助于公司在移动存储领域份额的稳步增长。

德明利表示，公司2023年计划投片3颗主控芯片，分别是存储卡主控芯片TW2985、固态硬盘主控芯片TW6501、嵌入式存储主控芯片TW1801。公司持续按照原厂NAND Flash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局，在主控芯片量产后导入产品，提高产品核心优势。

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