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【消息称日本DNP将于2027年量产半导体封装用玻璃基板】据业内人士消息，日本DNP已定下2027年大规模生产半导体封装用玻璃基板的目标，SKC子公司Absolix量产玻璃基板的目标日期是明年。 (The Elec)

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